5月27日消息，众所周知，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高。
现在主流5G基带要支持多种5G网络模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。
过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。
当下，具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数，目前全球五家能设计SoC的手机厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。大致如下：
苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基带。
华为，麒麟SoC，自研基带。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。
小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。
苹果虽然自研了C1基带芯片，但只应用于iPhone 16e一款机型，尚未搭配在其iPhone主流机型之中。
玄戒O1也没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。
在小米15周年产品答网友问（第2集）中，小米就外挂基带一事，进行了详细解释。
小米官方表示，玄戒O1搭配外挂基带，小米15S Pro在现网环境下的上行、下载体验和其他主流旗舰手机的体验基本一致，同时也支持5GA。续航方面，得益于AP侧高能效表现，在小米内部续航模型测试中，小米15S Pro的DOU为1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。
在三方媒体的续航测试中，两者的续航成绩也比较接近。在日常使用过程中，几乎感受不到续航的差异。
当然，如果是持续使用5G网络，外挂基带确实对续航会有些许影响。
小米坦言，在基带的研发之路上，小米还有很长一段路要走。
目前，小米发布的玄戒T1芯片，内部已集成完整独立研发4G基带，这款芯片不仅搭载在小米Watch S4 15周年纪念版上，此前已在Redmi Watch 5 eSIM 在上搭载。