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日善电脑配件申请基于3D打印的一体结构均温板等专利,提高了生产效率

发布时间:2025-05-28 22:20:19来源: 15510183920
2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,日善电脑配件(嘉善)有限公司申请一项名为“基于3D打印的一体结构均温板、半成品和加工方法”的专利,公开号CN120043383A,申请日期为2025年04月。
 
专利摘要显示,本发明属于散热器件技术领域,尤其涉及一种基于3D打印的一体结构均温板、半成品和加工方法。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本基于3D打印的一体结构均温板半成品包括通过3D打印方式一体成型的一体成型打印板体、打印连通口和打印吸液芯,所述一体成型打印板体内部具有空腔,以及所述打印连通口被打印成型于所述一体成型打印板体的边缘并且与所述空腔连通,所述打印吸液芯位于所述空腔内并且被打印成型于所述一体成型打印板体的冷凝板内表面,所述打印吸液芯与所述冷凝板之间和/或所述打印吸液芯上成型有连通所述打印连通口的打印流道。
 
天眼查资料显示,日善电脑配件(嘉善)有限公司,成立于2015年,位于嘉兴市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本143768.4万人民币。通过天眼查大数据分析,日善电脑配件(嘉善)有限公司参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息546条,此外企业还拥有行政许可32个。 

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