2025年5月16日，小米创始人雷军在微博宣布，自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”即将于5月下旬正式发布。这一消息不仅标志着小米十年造芯之路迎来里程碑式突破，也表明又一家中国科技企业掌握了SoC级芯片的自主化设计能力。从首款自研SoC澎湃S1的艰难试水，到如今玄戒O1的蓄势待发，小米成功证明了“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”。
从零到一的突破 2017年发布澎湃S1
2014年小米成立了松果电子公司，正式开启芯片自研之路。彼时，全球手机芯片市场被高通、联发科、三星等巨头垄断，中国厂商仅有少数厂商具备SoC设计能力。随着智能手机同质化加剧，芯片作为核心技术竞争力的重要性日益凸显。雷军曾坦言：处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司，做手机一直追求极致的用户体验，做手机芯片可以更好的软硬结合，实现小米对未来手机的理解。
2017年正式发布的澎湃S1是一款64位的八核处理器采用4×A53大核+4×A53小核设计，最高主频2.2GHz。内置的GPU为ARM的Mali T860 MP4，提供32位语音DSP，支持VoLTE。同时具备“可升级基带”设计和可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能，采用TEE构架软硬结合。
尽管受限于制程工艺，澎湃S1在性能上未能与同期高通骁龙820抗衡，但其意义远超产品本身：在“澎湃S1”发布后，小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。
细分领域的技术深耕 小米推出多领域自研芯片
然而，芯片研发的残酷性很快显现，受产品竞争力和市场策略的影响，小米在澎湃S1发布之后，其芯片业务便进入了漫长的沉寂状态，小米也主要通过投资多家半导体企业，来进行技术积累。
时间来到2021年，这一年成为了小米芯片战略的分水岭。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，标志着其从SoC向细分领域芯片的转型。这款采用28纳米工艺的影像芯片，通过双滤波器架构实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），显著提升暗光对焦、白平衡及曝光精度。其首发搭载于折叠屏手机MIX FOLD，成为小米冲击高端市场的技术底牌。
